6月19日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承公司”）封裝基板連線儀式在三角鎮高平工業區舉行。該項目是三角鎮“工改”工作開展以來引進的最大優質項目，將有利于進一步增強中山在集成電路關鍵材料產業方面的發展新優勢。

據悉，芯承公司核心團隊20多人具有超過10年封裝基板技術研發與基板產品開發經驗，致力于成為國內一流的高密度倒裝芯片封裝基板解決方案提供商。該項目總投資超30億元，其中一期投資10億元，二期投資20億元，目前項目一期已具備基板客戶導入和產品交付的能力。

企業生產車間。通訊員供圖

廣東省工信廳總工程師董業民對芯承公司封裝基板連線成功致以祝賀。他表示，中山作為廣東省半導體與集成電路產業的主要集聚區之一，產業基礎良好，創新能力持續提升。這一項目的落地，能結合國內先進芯片封裝的高端基板需求，為省市半導體及集成電路高質量發展注入了更多的創新力量。

三角鎮相關負責人表示，芯承公司落戶三角鎮是該鎮貫徹落實市委市政府“東承”戰略，靶向深圳“大招商”的重要成果。為推動項目落地，三角鎮提供了“一企一策”一站式精準服務，從正式簽約到順利連線，僅用不到一年時間，體現了“三角”速度。

編輯? 周振捷 二審? 朱暉 三審 蘇小紅